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微纳加工工艺基本分为表面加工体加工两大块，微纳结构器件研发基本流程如下：
表面加工基本流程如下：
一：沉积牺牲层材料；
二：光刻定义牺牲层图形；
三：刻蚀完成牺牲层图形转移；
四： 沉积结构材料；
五：光刻定义结构微纳结构热压印层图形；
六：刻蚀完成结构层图形转移；
七：释放去除牺牲层，保留结构层，完成微结构制作；
体加工基本流程如下：
一：沉积保护层材料；
二：光刻定义保护图形；
三：刻蚀完成保护层图形转移；
四：腐蚀硅衬底，制作三维立体腔结构
五：去除保护层材料；
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