为了改善热压印中热变形的缺点，特克萨斯大学的C. G. willson和S. v. Sreenivasan开发出步进-闪光压印，这种工艺中采用对紫外透明的石英玻璃（硬模）或PDMS（软模），光阻胶采用低粘度，光固化的单体溶液。先将低粘度的单体溶液滴在要压印的衬底上，结合微电子工艺，薄膜的淀积可以采用旋胶覆盖的方法，用很低的压力将模版压到晶圆上，使液态分散开并填充模版中的空腔。透过模具的紫外曝光促使压印区域的聚合物发生聚合和固化成型。刻蚀残留层和进行图形转移，得出高深宽比的结构。脱模和图形转移过程同热压工艺类似。

    NIL的分辨率虽然很高，但是其依然存在许多缺点，如工艺过程中需要加热，塑性材料的热膨胀作用将导致图形转移过程中尺寸的误差及脱模困难。另外，脱模后的反应离子刻蚀过程也不好控制。基于这些问题，Stephen Chou在原有的NIL技术上做出了改进，提出了激光辅助压印技术。其与NIL的主要差异在于，以准分子激光照射硅板，直接将结构在短时间内融化并重塑成型，整个过程只需纳秒级内即可完成，因此不会出现热变形效应。另外，由于整个过程是直接在硅板上进行，故不需进行复杂的刻蚀过程，优化了工序，减少了工艺时间，可有效的降低成本。同时LADI也可以很好的应用于大面积的硅片，或者其他材料和其他工艺中。LADI被认为是具前景的纳米压印技术。