热压印模板要具备以下条件：（1）高硬度：压模和撤模的过程中不容易变形和受损； （2）低膨胀系数：避免热膨胀程度不同及高压导致的图形变形；（3）好的抗黏性能：压模时 聚合物能浸润模板表面，撤模时聚合物能与基底分离。 综合上述条件限制，纳米压印模板通常选用 Si 和 SiO2，抗粘层则主要使用 Cr、Ni、 Al，其中 Ni 是目前实验证明坑粘效果好的金属保护层[5]。 

纳米压印胶的选择 用作热压印胶的聚合物得满足以下三个条件[6]：（1）聚合物是非晶态，可在外力作用下 流动发生形变；（2）热膨胀系数和压力收缩系数要小；（3）相对于基底，有较高的干法刻蚀选 择性。 PMMA（聚甲基丙烯酸甲脂）是应用多的热压印胶,因为它的铸板聚合物的数均分子量可 达 2.2×104，涂敷非常均匀，而且能溶于自身单体、氯仿、乙酸、乙酸乙酯、丙酮等有机溶 剂。 当然，其他类型的热压印胶也在逐渐被科学家们研制并应用到热压印技术当中。例如法 国微电子技术中心的 Gourgon C 等人[7]研究的 NEB22 电子束抗蚀剂，它既具有高的干刻选择性，又表现出很好的可压印性，很有可能取代 PMMA 材料。 

3）、加热聚合物至玻璃化温度以上 当温度到达聚合物的玻璃化温度以上,聚合物中大分子链段运动可以充分开展,使其相应 处于高弹态,在压力下,就能迅速发生形变。但温度又不宜过高，因为温度过高不仅增加了 压模的周期，还对压模的结构起不到明显的改善，甚至可能使聚合物弯曲而导致模具受损。 4）、压模：恒温加压，使流动的聚合物填充模具中的空腔，压力不宜太小，以防腔体不 能被填充。 5）、冷却：冷却到聚合物玻璃化温度一下，使图案固化，提供足够大的机械强度。 6）、脱模：脱模时要防止用力过度导致模具受损。 7）、刻蚀：通过 O2RIE 干法刻蚀去除残留的压印胶层，然后采用刻蚀技术进行图案转移。