微纳加工工艺基本分为表面加工体加工两大块，微纳结构器件研发基本流程如下：

表面加工基本流程如下：

一：沉积牺牲层材料；

二：光刻定义牺牲层图形；

三：刻蚀完成牺牲层图形转移；

四： 沉积结构材料；

五：光刻定义结构微纳结构热压印层图形；

六：刻蚀完成结构层图形转移；

七：释放去除牺牲层，保留结构层，完成微结构制作；

体加工基本流程如下：

一：沉积保护层材料；

二：光刻定义保护图形；

三：刻蚀完成保护层图形转移；

四：腐蚀硅衬底，制作三维立体腔结构

五：去除保护层材料；